GOM Webinar: 3D meroslovje pri BSH Hausgeräte GmbH / 3. 11. 2021
Na tem brezplačnem spletnem seminarju v angleščini in nemščini 3. novembra 2021 boste v sodelovanju z GOM in BSH na primeru proizvodnje pralnih strojev spoznali možnost uporabe centralne strukture CAD podatkov v proizvodnji po vsem…
GOM webinar: Numerične simulacije v avtomobilski industriji
Preberite več o možnostih današnje optične merilne tehnologije, optimizirajte svoje numerične simulacije. Spletni seminar bo prikazal, kako se optična 3D-meroslovja podjetja GOM GmbH v avtomobilski industriji uporablja za določanje parametrov vhodnih materialov v numeričnih simulacijah.
GOM Inspect Suite – najnovejšo programsko opremo
GOM Inspect Suite je celovit programski paket za enostavne ali zapletene merilne naloge v celotnem postopku nadzora kakovosti - od 3D skeniranja, CAD uvoza, analize GD&T, analize statističnih trendov, digitalnega urejanja ali posebnih merilnih nalog.
Uvodni seminarji GOM Inspect
V prostorih podjetja TOPOMATIKA d.o.o. v Zagrebu prirejamo enodnevne seminarje o uporabi brezplačnega 3D-programskega paketa GOM Inspect. Cilj seminarjev je uporabnike z vseh področij, RP, CAD/CAM in CAQ, naučiti uporabljati GOM Inspect za obdelavo poligonskih…
Seminarji za učitelje GOM Inspect
V sklopu posebne ponudbe paketa za izobraževanje za šole, fakultete in druge izobraževalne ustanove bomo organizirali brezplačne enodnevne uvodne seminarje za profesorje o uporabi 3D-skenerjev ATOS Core in programske opreme GOM Inspect, ki je del…
GOM CT – industrijska računalniško vodena tomografija
Najnovejši sistem za industrijsko računalniško vodeno tomografijo GOM CT omogoča pregled kompleksnih delov na podlagi volumna. Vse površine, tudi notranje strukture, se lahko uporabijo na primer za analizo oblik in dimenzij ter nominalno-aktualne primerjave.
Laboratorij za 3D-meritve TOPOMATIKA – virtualna soba
Vabimo vas na virtualni sprehod po našem demo centru. Oglejte si virtualni laboratorij za meritve TOPOMATIKE, opremljen s 3D-skenerji GOM in brezstičnimi optičnimi 3D-merilnimi napravami.